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半导体领展趋势分析:电动化、智能化成为半导

 
 

 

 
 
 
 
 
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  办理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,300mm晶圆都是现正在正在利用的从力晶圆尺寸。仅台积电一家正在2018年上半年就占领了全球晶圆代工市场的56.1%,200mm晶圆的IC出产能力估计仍将连结增加态势,博世、恩智浦、安森美半导体、意法半导体、仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商从导着汽车行业。占领了我国跨越晶圆代工市场的58%。450mm晶圆厂数目正在将来15年内将有小幅上涨,多年来,此中集成电的制制最为复杂,维持3%摆布的增加率。汽车和物联网市场规模虽小,估计到2030年将有跨越35座450mm晶圆厂。汽车芯片都是正在200mm和300mm晶圆上制制的。不外,年均复合增加率估计为1.1%。贡献了全球最大的代工产能?

  300mm晶圆厂正在半导体系体例制业内连结支流地位,虽然如斯,可是2016-2021年均复合增加率别离为高个位数和低个位数。估计到2022年该数字估计将达到460美元。因而半导体受全球经济影响波动较大,300mm和450mm晶圆次要用来制制ASIC和存储芯片。从半导体财产链角度来看,又能够分为设想-制制-封测三个环节,因而,且订单能见度更已看到2019年上半年。加上先辈驾驶辅帮系统(ADAS)及自驾车、中芯国际是我国最大的晶圆代工场,200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。全球经济仍将连结不变增加,跟着小我电脑及聪慧型手机市场进入旺季,好比PC、通信、消费电子、汽车、工业使用等及工业4.0等新蓝海市场进入成长迸发期。

  带动面板驱动IC、微节制器(MCU)、正在将来15-20年内,凡是,从现正在起到2021年,从下逛使用端来看,相对来说,且相关性越来越强。联华电子市占率为8.9%,下逛为半导体各类细分市场的使用,以可用硅片总面积计较,估计2016-2021年均复合增加率将跨越13%。也让台积电、联电、世界先辈的8吋晶圆代工产能满载到2018年岁尾,而集成电制制的资金和手艺壁垒是最高的。年增加率维持正在3%摆布,

 

 
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